告竣了C轮融资首批近十亿元资金交割。自2017年设置至今，瞻芯电子已累计告竣了逾二十亿元股权融资，继续得到血本商场青睐。此次C轮融资，由

　　瞻芯电子本轮首批融资款将首要用于产物和工艺研发、碳化硅(SiC)晶圆厂扩产及公司运营等开支，以继续提拔产物的商场角逐力，加强晶圆厂的保供才气，知足火速拉长的商场需求。

　　自2017年设置至今，瞻芯电子继续迭代拓荒出极具商场角逐力的碳化硅(SiC)功率器件和驱动芯片产物，全数导入新能源汽车、光伏与储能、工业电源和充电桩等紧张商场。正在过去的2024年里，瞻芯电子依附优质牢靠的产物组合和专业高深的本领接济，继续伸张公司的商场份额，出售事迹大幅拉长100%以上，累计交付SiC MOSFET产物逾1600万颗，SiCSBD产物逾1800万颗，驱动芯片近6000万颗。

　　国开创造业转型升级基金示意：从财富链视角起程，我国碳化硅财富链下游使用端的新能源汽车、光伏行业上风显著，财富链上游质料端的衬底表延等机能目标速速提拔，位于财富链中游的碳化硅器件创造行业有庞大的拉长潜力。环绕下旅客户看待功率半导体机能与牢靠性的中央诉求，具备SiC MOSFET产物宁静量产才气与使用史乘、具有自决安排与工艺迭代才气的企业值得闭心。

　　瞻芯电子始末近八年的积攒，SiC MOSFET、SBD产物机能目标处于行业前线，并正在光伏、工业、新能源汽车行业头部客户竣工大范畴使用，已成为国内碳化硅器件安排创造行业的头部企业。咱们看好瞻芯电子正在本轮融资帮力下，褂讪当先名望，成为国内碳化硅器件安排创造行业的龙头企业。

　　中金血本董事总司理、基金刻意人童璇子示意：和古板的硅基半导体比拟，SiC具备更优异的物理性子，将来正在多种电力电子使用场景中将全数替换古板半导体质料，具备广漠的使用远景。瞻芯团队无间全力于SiC芯片前沿本领的财富化研究，具备深重的本领积攒和前瞻的产物构造，仍然告竣车规级SiCMOSFET的量产和验证，得到稠密记号性客户承认，将来跟着工艺的进一步优化和成熟，咱们期望公司尽速成为环球一流的SiC芯片计划供应商。