常垒本钱投资的基于AI操纵的芯片良率办理平台国产替换企业——芯率智能科技（姑苏）有限公司（简称“芯率智能”）通告完工数万万B轮融资。本轮融资由元禾璞华领投，龙鼎投资、长沙国控本钱及老股东常垒本钱跟投。融资资金将重要用于产物研发、墟市拓展及财富人才创立。独木本钱担负独家融资咨询人。

　　芯率智能建立于2006年，最初以消息化软件产物与华虹团结，进入晶圆厂营业规模。2014年，公司正式与中芯国际团结，两边缠绕产线大数据了解及良率了解开展纠合研发，替换美国KLA的闭系产物。2018年，芯率智能的大数据平台正式落地操纵，随后正在2019年连续推出了YMS、DMS、ADC等闭系产物。通过无间深刻AI操纵，芯率智能擢升了软件的了解效用和才具，目前已开拓出蕴涵AI YMS、AI ADC、AI DMS、AI RMS、AI MVA、AI SSA、MTA、AI Metrology、Dynamic Sampling、Virtual Metrology、TEM量测、HLA等几十个良率了解和工艺优化的AI器械软件。这些产物已成熟导入操纵的客户蕴涵中芯系、华虹系等十几个晶圆厂客户，并正在主动促进与多家被列入美国实体清单的头部晶圆厂的团结。除了芯片筑筑枢纽，芯率智能还初步拓展优秀封装产线及芯片打算规模的AI操纵，并正在本轮融资交割前签定了多个营业团结订交。

　　良率贯穿芯片打算、筑筑、封装、测试等集成电道全财富链，更加正在芯片筑筑枢纽，良率数据是半导体财富的性命线。正在芯片筑筑经过中，晶圆会形成洪量缺陷，若何有用寻找影响良率的要害成分极具寻事。除了兴办、资料等直接影响表，芯片筑筑工艺窗口的配合也是影响良率的首要成分，蕴涵半导体兴办的和工艺参数成立。告竣高品格料产不只须要洪量兴办和体例，更须要基于AI和数据开采，协同晶圆筑筑、芯片打算、产线兴办、量测兴办、EDA器械和软件体例，定位和创造影响高品格料产的百般根蒂原由，找到有用途置计划。这不只须要高水准的工完全例，还须要多枢纽配合的专家阅历和行业资源支撑，从而告竣体例化的处置计划。目前，国际各泰半导体企业已初步AI技巧的军备竞赛，中枢缠绕产线工艺调整、兴办调整及良率擢升开展AI技巧操纵，这对国内半导体财富拥有首要参考事理。台积电正在AI技巧操纵方面拥有标杆事理。举动环球晶圆代工场的教导者，台积电通过AI技巧有用擢升产线效用，运用AI技巧将芯片筑筑全流程有用维系，实行坐蓐和良率办理，正在划一兴办情形下可告竣20-30%的产能擢升。除台积电表，英特尔、三星、美光、SK海力士、操纵资料等浩繁半导体企业也正在大举探究AI操纵，借帮AI技巧擢升芯片坐蓐筑筑枢纽的良率及兴办了解才具。

　　芯率智能聚焦于AI产物办事产线坐蓐经过的工艺操纵，通过与产线坐蓐机台及工艺节点联合，积蓄海量工艺know-how，修建了自有的行业大模子ChipSeek。该模子通过对各个机台和工艺节点的数据实行有用洗涤了解，最终获得确实的良率了解诊断结果，支撑产线校正工艺、擢升良率。ChipSeek的落地商用量产，象征着国内半导体AI工业软件进入认知智能阶段。

　　1）垂类大模子操纵的打破，修建多模态进修才具，同步解析晶圆图像、兴办日记、EDA仿线）了解诊断才具的一共升级，操纵大模子实行跨工序数据协同开采闭系性，客户Root Cause定位速率擢升7倍； 3）行业Know-how引擎，封装成百上千资深工程师的诊断逻辑，修建半导体专用AI Agent。芯率智能的上风正在于产物的成熟和一共性，不妨基于自己专家阅历和行业know-how为客户供给深刻办事。同时，通过与上下游顶尖企业的协同调解，芯率智能不妨为客户供给高水准的全部处置计划。

　　团队方面，除早期积蓄晶圆厂坐蓐工艺know-how的团队表，本轮融资经过中，芯率智能还引进了近10位正在晶圆厂运营、产线工艺、芯片良率了解及人为智能规模具有20年以上阅历的资深从业者和专家。目前，芯率智能团队是国内少有的不妨供给基于AI的芯片良率擢升、工艺优化整套处置计划的团队。

　　创始人姚文全表现，芯率智能的良率办理平台正在Fab厂的操纵对标台积电的人为智能形式，基于AI的良率办理软件极大擢升了Fab厂的缺陷了解才具和良率擢升效用，精准度擢升至95%以上。芯率智能开拓的YMS、ADC等器械，借帮AI技巧告竣了比守旧器械更高的效用和一律性，盘踞了较大的墟市份额。芯率智能的产物促进了工艺优化形式的升级，从守旧的“试错式”工艺调试转向“预测式”智能优化。但是，目前AI大模子正在国内半导体财富的操纵仍处于早期阶段，行业对AI赋能的认知有待擢升，技巧生长也需进一步完美。半导体产线工艺和兴办工艺相辅相成——国产兴办要抵达应材、KLA等海表大厂产物的工艺才具和水准，须要洪量与产线良率闭系的阅历和数据支撑，而兴办工艺的擢升也能有用鼓动产线工艺的生长。这两方面的联合是国内半导体财富良率擢升的首要打破倾向，也是改日神速生长和告竣国产化替换的首要途径。

　　领投方元禾璞华董事总司理陈瑜表现，半导体芯片良率以及Fab良率擢升是一个人例化的工程，须要财富链上下游的团结伙伴沿途发愤。芯率智能举动一家办事于Fab厂的良率办理、缺陷了解器械的公司，目前正正在将AI大模子操纵到晶圆厂正在线预判缺陷和形成的原由，以及操纵到工艺研发和模仿仿真，为客户供给良率擢升的一整套处置计划。Fab良率办理、缺陷了解器械有较高的技巧壁垒，国产替换机缘显然，芯率智能已协帮国内多家头部客户告竣该规模的国产化。元禾璞华看好AI大模子To B的垂类操纵，额表是操纵到高技巧壁垒的半导体工场，它将带来效用的极大擢升以及进一步的自愿化和无人化，咱们等待芯率智能拓展AI产物，更好地办事于坐蓐经过及工艺操纵，擢升良率、擢升效用，促进半导体行业智能生态的生长。

　　龙鼎投资合资人刘立哲表现，正在半导体行业越来越卷的的情形下，咱们当心到企业增效的打破点正从硬件堆砌转向软件赋能，再到AI的赋能。咱们真切，每1元工业软件进入可擢升七八元的归纳效益，这种杠杆效应正在良率办理规模尤为明显。咱们仍旧结构了本钱办理闭系的软件公司，芯率智能是咱们正在基于AI操纵的良率办理软件方面的试验，咱们心愿这方面的投资，不妨无间打造咱们智能筑筑的AI矩阵。现在良率办理行业的拐点仍旧露出：一方面，国内正在筑晶圆厂浩繁，后续产能爬坡期将催生百亿级良率办理需求；另一方面，优秀造程的流片本钱越来越贵，倒逼良率办理从过后归因向及时预测跃迁。咱们看好芯率智能正在上述两方面独揽机缘的才具，依靠其深重的技巧积蓄和行业阅历，为国内半导体财富的良率擢升和工艺优化供给强有力的支撑，等待其正在改日的生长中得到更大打破。

　　通过本轮融资，芯率智能将进一步牢固其正在AI驱动的芯片良率办理规模的当先位置，促进国内半导体财富向高品格料产迈进。